01 · NAZARE
설비와 생산 기록을 연결
제품·로트, 위치 측정값, 헤드 온도, 보정 이력
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AI 생성 이미지 · 수치·조치·이력은 설명용 예시
반도체 · 패키지 조립
칩 장착 위치가 기준을 벗어났습니다.
비전 측정값과 헤드 온도·보정 이력을 비교해 정렬 편차를 원인 후보로 좁힙니다.
구축 실적이 아닌 설명용 가상 시나리오입니다. 수치·원인·이력·자동화 범위는 예시이며, 실제 적용은 설비 연동과 현장 운전 기준 검증 후 정합니다.
- 01기판 투입
- 02다이 접착
- 03와이어 본딩
- 04검사
이상에서 조치까지, 한 흐름으로.
- 01NAZARE 설비와 생산 기록을 연결
- 02NAZARE · Ontology 현장 경험을 판단 기준으로
- 03NAVIS 근거와 대응안을 함께 제시
- 04NAVIS → NAZARE → PLC 승인된 조치를 설비로 전달
- 05NAZARE + NAVIS 다음 제품을 검사하고 기록
02 · NAZARE · 온톨로지
현장 경험을 판단 기준으로
제품–기판–다이–본더의 관계, 장착 허용 편차와 보정 후 재검증 기준을 NAZARE의 온톨로지에 연결합니다.
03 · NAVIS
근거와 대응안을 함께 제시
비전 측정값과 헤드 온도·보정 이력을 비교해 정렬 편차를 원인 후보로 좁힙니다. 검증된 위치 보정 적용 이전 교대 · 정렬 보정 후 위치 검사 통과
- 승인된 조치를 설비로 전달 — 담당자가 대상과 실행 범위를 승인하면 NAVIS가 MCP를 통해 NAZARE에 요청합니다. NAZARE는 연동된 PLC로 지령을 전달하고, 현장 보호 조건 안에서 장치가 승인된 절차를 수행합니다.
- 다음 제품을 검사하고 기록 — 이미 영향을 받은 제품은 별도 보류·재검증 대상으로 유지합니다. 다음 제품 또는 시험 운전에서 조치 효과를 확인하고, 결과를 NAZARE에 기록해 이후 판단에 활용합니다.
다음 제품의 장착 위치, 기준 충족. · 3 μm · 허용 ±10 μm
↶ 확인한 결과와 조치 이력은 NAZARE에 남겨, 다음 판단에 다시 활용합니다.